ENVIO GRATIS A TODO CHILECore Clock
1830 MHz (Reference Card is 1785 MHz)
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Procesamiento de gráficos: GeForce® GTX 1660
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Reloj de núcleo: 1830 MHz (Tarjeta de referencia es 1785 MHz)
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CUDA® Colores: 1408
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Reloj de la memoria: 8002 MHz
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Tamaño de la memoria: 6 GB
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Tipo de memoria: GDDR5
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Bus de memoria: 192 bits
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Ancho de banda de memoria (GB / s): 192 GB/s
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Tarjeta de bus: PCI-E 3.0 x 16
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Resolución máxima digital: 7680×4320 @ 60Hz
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Vista múltiple: 4
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Tamaño de tarjeta: L = 224 W = 121 H = 40 mm
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Formulario PCB: ATX
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DirectX: 12
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OpenGL: 4.5
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PSU recomendada: 450W
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Conectores de potencia: 8 Pin * 1
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SalidaDisplayPort 1.4 * 3 (Resolución máxima: 4096×2160 a 60 Hz)
HDMI 2.0b * 1 (Resolución máxima: 7680×4320 a 60 Hz) -
Soporte SLI: No
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Accesorios1. Guía rápida
2. CD de controladores
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN WINDFORCE 2X
El sistema de enfriamiento WINDFORCE 2X cuenta con 2 ventiladores de aspa única de 90 mm, un ventilador de giro alterno, un heatpipe compuesto de contacto directo de cobre y funcionalidad 3D active en su ventilador, juntos ofrecen una capacidad de disipación de calor efectiva para un mayor rendimiento a temperaturas más bajas.
GIRO ALTERNO
El “Giro alterno” de GIGABYTE es la única solución que puede resolver el flujo de aire turbulento de los ventiladores adyacentes. Dado que los ventiladores adyacentes giran en la misma dirección, la dirección del flujo de aire es opuesta entre los ventiladores, lo que provocará un flujo de aire turbulento y reducirá la eficiencia de disipación de calor. GIGABYTE gira los ventiladores adyacentes en la dirección opuesta, de modo que la dirección del flujo de aire entre los dos ventiladores sea la misma, reduciendo la turbulencia y mejorando la presión del flujo de aire.
VENTILADOR DE ASPA ÚNICA
El flujo de aire se divide por el borde triangular del ventilador y se guía suavemente a través de la curva de rayas 3D en la superficie del ventilador, lo que mejora efectivamente el flujo de aire.
VENTILADOR 3D ACTIVE
El ventilador 3D ACTIVE proporciona enfriamiento semi-pasivo y los ventiladores permanecerán apagados cuando la GPU esté en un juego de baja carga o baja potencia. Permite a los jugadores disfrutar del juego en completo silencio cuando el sistema funciona con poca luz o inactivo.
HEAT PIPE DE CONTACTO DIRECTO
La forma del tubo de calor de cobre puro maximiza el área de contacto directo con la GPU, mejorando la transferencia de calor. El heat pipe también cubre la VRAM a través de un gran contacto de placa de metal para garantizar un enfriamiento adecuado.
HEAT PIPE COMPUESTO
El tubo de calor compuesto combina la conductividad térmica y la transición de fase para gestionar de manera eficiente la transferencia de calor entre dos interfaces sólidas, lo que aumenta la capacidad de enfriamiento.
– FORTALECIDA
ULTRA REFRIGERACIÓN
Los MOSFET de bajo RDS(on) están especialmente diseñados para producir una resistencia de conmutación más baja para una carga y descarga de corriente eléctrica más rápida a temperaturas extremadamente bajas.
BAJA PÉRDIDA DE POTENCIA
Los chokes metálicos retienen la energía mucho más tiempo que los cokes de núcleo de hierro comunes a alta frecuencia, por lo que reducen eficazmente la pérdida de energía del núcleo y la interferencia EMI.
VIDA MÁS LARGA
Los capacitores sólidos de bajo ESR aseguran una mejor conductividad electrónica para un excelente rendimiento del sistema y una vida útil más larga.
PLACA DE PROTECCIÓN TRASERA
La placa posterior no solo proporciona una forma estética, sino que también mejora la estructura de la tarjeta gráfica para brindar una protección completa.
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