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Pasta térmica Grizzly Hydronaut 11.8 W/mk para Overlockin 1g

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  • Capacidad: 1 g
  • Conductividad térmica: 11.8 W/m·K
  • Densidad: 2.6 g/cm³
  • Viscosidad: 140 – 190 Pa·s
  • Temperatura de trabajo: -200°C a +350°C
  • Conductividad eléctrica: 0 pS/m

Compras antes del mediodía reciben despacho el mismo día entre 15:00 y 21:30 hrs. Compras después del mediodía se despachan el siguiente día hábil. Operamos lunes a viernes. Despachos a regiones toman entre 3 a 5 días hábiles. PCs armadas consideran 24 a 48 hrs de ensamblaje previo al despacho. Envío gratis desde $29.990 — no aplica para Rapa Nui ni zonas extremas. ⚠️ En temporadas como Cyber Day, Black Friday o Navidad los tiempos pueden extenderse entre 24 y 48 hrs adicionales.

Garantía legal mínima de 6 meses (Ley 19.496). Algunos componentes y PCs armadas de marca tienen garantía de 1 año. Para hacer efectiva la garantía contáctanos por WhatsApp o email con tu número de orden, descripción del problema y fotos o video del desperfecto.

Tienes 10 días corridos desde la recepción para devolver sin costo, incluso por arrepentimiento (derecho a retracto). Producto debe estar en embalaje original y sin uso. Contáctanos por WhatsApp o email con tu número de orden.

Descripción

Descripción

Optimiza la disipación de calor de tu equipo con una pasta térmica de alto rendimiento, ideal para configuraciones exigentes y sistemas de refrigeración avanzados.

Alto rendimiento térmico
Cuenta con una conductividad térmica de 11.8 W/m·K, permitiendo una transferencia de calor eficiente entre el procesador y el disipador, mejorando la estabilidad del sistema incluso bajo cargas intensas.

Ideal para overclocking
Diseñada para soportar escenarios exigentes, es apta para overclocking y configuraciones de alto rendimiento, manteniendo temperaturas controladas en todo momento.

Optimizada para grandes superficies
Especialmente desarrollada para disipadores de gran tamaño y sistemas de refrigeración líquida, donde se requiere una cobertura uniforme y eficiente.

Fácil aplicación y alta flexibilidad
Su composición sin silicona proporciona una textura flexible y ligera, facilitando una aplicación uniforme sin complicaciones.

Seguridad y durabilidad
No conduce electricidad, no se endurece con el tiempo y mantiene sus propiedades incluso en condiciones extremas, evitando riesgos para los componentes.

Amplio rango de operación
Funciona en temperaturas desde -200°C hasta +350°C, asegurando estabilidad en distintos entornos de uso.

Características
• Conductividad térmica de 11.8 W/m·K
• No conductiva eléctricamente
• No se endurece
• Libre de silicona
• Ideal para overclocking
• Óptima para refrigeración por aire y líquida
• Fácil de aplicar

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