Placa Madre Gigabyte B760M DS3H AX DDR4, WiFi 6, LGA 1700, Intel 12-13 gen

$214.990

Transferencia

$221.440

Hasta 12 cuotas (TDC)

  • Fabricante: Gigabyte
  • Chipset Intel B760 (LGA 1700), compatible con 12 y 13 ava gen
  • Slots memorias: 4x DDR4
  • Formato: Micro ATX
  • Soporte RGB: 1x ARGB Programable (Addressable RGB / 3-pin / 5V), 1x RGB Simple (4-pin / 12V)
  • Puertos de video: 2x DisplayPort, 1x HDMI
  • Puertos de energía: 1x 24 pines (Motherboard), 1x 8 pines (CPU)

Sin existencias

Avísame cuando hay disponibilidad

Gigabyte B760M DS3H AX DDR4

  • Intel ® Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13 y 12
  • Rendimiento incomparable: solución VRM digital híbrida de 6+2+1 fases
  • Dual Channel DDR4: 4*DIMMs Compatibilidad con módulo de memoria XMP
  • Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
  • Protección térmica M.2: para garantizar el rendimiento de SSD M.2
  • EZ-Latch: Ranura PCIe 4.0×16 con diseño de liberación rápida
  • Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Conectividad extendida: USB- C® trasero 10 Gb/s, DP, HDMI
  • Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
  • Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica
Diseño VRM digital híbrido de 6+2+1 fases
• 6+2+1 fases MOSFET de RDS bajo (activado)
• Estrangulador y condensadores premium para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación
Protección térmica ultra eficiente M.2 de GIGABYTE
Con la durabilidad en mente, GIGABYTE ofrece una solución térmica para dispositivos SSD M.2. El M.2 Thermal Guard evita la aceleración y los cuellos de botella de los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
Estrangulamiento térmico a medida que aumenta la temperatura

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