Optimiza la disipación de calor de tu equipo con una pasta térmica de alto rendimiento, ideal para configuraciones exigentes y sistemas de refrigeración avanzados.
Alto rendimiento térmico
Cuenta con una conductividad térmica de 11.8 W/m·K, permitiendo una transferencia de calor eficiente entre el procesador y el disipador, mejorando la estabilidad del sistema incluso bajo cargas intensas.
Ideal para overclocking
Diseñada para soportar escenarios exigentes, es apta para overclocking y configuraciones de alto rendimiento, manteniendo temperaturas controladas en todo momento.
Optimizada para grandes superficies
Especialmente desarrollada para disipadores de gran tamaño y sistemas de refrigeración líquida, donde se requiere una cobertura uniforme y eficiente.
Fácil aplicación y alta flexibilidad
Su composición sin silicona proporciona una textura flexible y ligera, facilitando una aplicación uniforme sin complicaciones.
Seguridad y durabilidad
No conduce electricidad, no se endurece con el tiempo y mantiene sus propiedades incluso en condiciones extremas, evitando riesgos para los componentes.
Amplio rango de operación
Funciona en temperaturas desde -200°C hasta +350°C, asegurando estabilidad en distintos entornos de uso.
Características
• Conductividad térmica de 11.8 W/m·K
• No conductiva eléctricamente
• No se endurece
• Libre de silicona
• Ideal para overclocking
• Óptima para refrigeración por aire y líquida
• Fácil de aplicar
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